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BG大游在声学 、无线 、软件 、光学、系统集成等领域积累了丰富的经验 ，在中国大陆 、日本 、韩国、丹麦等地均设有研发中心 ，现拥有十四个省级以上研发平台，整合全球优势资源 ，提升创新能力，增强核心竞争力 。
凭借丰富的项目经验，BG大游可提供产品的ID设计 、声光设计 、射频&天线设计 、软件设计 、电子设计与机械设计一体化系统集成解决方案 。
BG大游丰富的高品质电子零件产品 ，可垂直整合到整机和配件产品中 ，可为客户提供“零件+配件+整机”整体解决方案。
BG大游具备优秀的自动化研发制造能力 ，可以根据客户的产品特点和需求，为客户提供定制化，柔性化，高精度的自动化生产测试解决方案 ，支持客户产品的快速量产上市 。
BG大游具备全面的精密制造能力，在材料研发 、材料处理 、精密模具、精密注塑、金属加工 、表面处理 、SMT、半导体芯片封装 、3D封装 、仿真测试等方面具有深厚的实力和丰富的经验。
BG大游设计中心是一个由多学科组成的团队 ，具备优秀的设计能力与丰富的量产经验。
